Podstawowy proces produkcji rozdzielaczy optycznych obejmuje głównie pięć głównych etapów: obróbkę płytek, trawienie i osadzanie ścieżki optycznej, cięcie i testowanie wiórów, montaż układu włókien oraz końcowe pakowanie i testowanie starzenia.
Przetwarzanie wafli
To jest punkt wyjścia wszystkich procesów. Zazwyczaj cienką warstwę o określonych właściwościach optycznych (takich jak dwutlenek krzemu) hoduje się na czystym podłożu szklanym (takim jak szkło kwarcowe) przy użyciu procesów takich jak chemiczne osadzanie z fazy gazowej, tworząc podstawową strukturę „płaskiego falowodu optycznego”. Podłoże to służy jako „płótno” do późniejszej produkcji obwodów optycznych.
Trawienie i osadzanie na ścieżce optycznej
Jest to podstawowy krok w definiowaniu funkcji rozdzielającej rozdzielacza optycznego.
Najpierw zaprojektowany wzór obwodu optycznego (np. 1x2, 1x4 itd.) jest precyzyjnie przenoszony na warstwę fotomaski płytki za pomocą procesów fotolitograficznych, takich jak powlekanie, naświetlanie i wywoływanie.
Następnie cienkowarstwowy materiał w niezabezpieczonych obszarach jest wytrawiany techniką trawienia na sucho lub na mokro, tworząc na płytce kanały światłowodowe o wielkości mikronów.
Na koniec, aby chronić te precyzyjne obwody falowodów optycznych, osadza się warstwę okładzinową.
Cięcie i testowanie wiórów
Cały wafelek z gotowymi obwodami optycznymi jest-cięty laserowo na pojedyncze chipy rozdzielacza optycznego. Przed przejściem do kolejnego etapu każdy chip przechodzi rygorystyczne wstępne testy optyczne w celu sprawdzenia, czy kluczowe parametry, takie jak współczynnik podziału i tłumienność wtrąceniowa, spełniają standardy, co pozwala na selekcję kwalifikujących się produktów.
Zespół układu światłowodowego i łącznik
Proces ten odpowiada za „wprowadzanie” i „wyciąganie” sygnałów optycznych z chipa. Jedno włókno wejściowe i kilka włókien wyjściowych muszą być precyzyjnie ustawione i przymocowane do obu końców kanałów falowodu w chipie; ten etap nazywa się montażem układu światłowodowego. Następnie następuje niezwykle precyzyjne ustawienie sprzężenia optycznego, aby zapewnić najwyższą wydajność transmisji światła pomiędzy włóknami a falowodami w chipie. Jest to kluczowy krok w określaniu jakości gotowego produktu i zwykle jest wykonywany automatycznie przez-precyzyjny sprzęt.
Testy pakowania i starzenia
Zmontowane chipy umieszcza się w opakowaniach metalowych lub plastikowych, aby je zabezpieczyć, i można je uszczelnić klejem, aby zapewnić ich-długoterminową ochronę środowiska. Przed wysyłką gotowe produkty muszą przejść kompleksowe testy końcowe, w tym starzenie-w wysokiej temperaturze i pełne testy parametrów. Pakowane i wysyłane są wyłącznie produkty spełniające wszystkie parametry.
